新款光纖激光劃片機

設備性能

全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。

•高配置：采用20W光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

•免維護：整機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。

•操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

•專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

•工作效率高：工作效率最大劃片速度可達200mm/s。

 應用及市場 

•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。