應用：
激光劃片系統主要應用于硅片, 硅太陽能電池片, 陶瓷片和薄金屬片的劃片與切割.新一代GMS-50D激光劃片機采用半導體激光模塊作為激光源，具有高穩定性和可靠性。半導體激光劃片機以其顯著的切割效果，低能耗和體積小，廣受用戶的好評。
特性：
--光束質量比YAG激光穩定可靠, 系統性價比更高
--劃片速度高達120 mm/s, 破損率極低
--外置小水箱設計，機身體積比YAG激光小，占地空間小一半
--泵浦源壽命長，達到15000-20000小時
--光束質量均勻，切割效果顯著
--激光器終身免維護