7年前，當LED芯片巨頭科銳宣布并購香港華剛時，其“中國夢”才剛剛開始。2008年，科銳LED成功點亮北京奧運會水立方和鳥巢，為其在中國的發展奠定了重要基礎。而今，中國市場已然成為科銳最為重要的銷售市場之一，目前科銳全球市場銷售額有三成來自科銳中國市場的貢獻，且科銳中國員工人數占科銳全球員工總人數近50%，其絕大多數LED封裝器件在中國生產。
“科銳在國內不斷完善制造、研發、技術、檢測、銷售、市場等體系，為國內客戶提供全方位、最及時的綜合服務。” 邵嘉平在接受LEDinside采訪時表示，科銳一直強調中國是全球最重要的市場，并把推進“科銳芯，中國情”的本土化戰略作為重要核心。
科銳中國區營業總經理兼技術總監邵嘉平
深耕中國市場
對于龐大而稍顯特殊的中國市場來說，“本土化戰略”無疑是國際大廠搶占市場份額的一大利器。而相較于其他的國際廠商而言，科銳似乎更深諳此道。其在中國的主要生產基地——惠州工廠于2010年就已投產，這也使其成為當時全球五大芯片巨頭中唯一一家在中國建立封裝廠和芯片廠的公司。
惠州工廠建成之后，科銳不斷將研發、技術等植入中國本地，同時開始了其強強聯合之路。據邵嘉平介紹，科銳根據不同的細分市場，與行業的引領者，包括傳統光源燈具大戶、新進芯片、封裝、電子產業大戶開展合作，同時對于有自己的設計制造渠道和資源的中小型客戶，也會給予很好的政策與扶持。
“中國市場對于LED照明技術和產品的支撐帶動了全球LED照明市場的發展。”邵嘉平如是形容中國市場的地位。據其介紹，近年來科銳在中國市場的銷售額一直保持著穩定增長的態勢，目前每年科銳中國市場銷售額占科銳全球市場銷售額近30%。
據科銳2013財年財報顯示，其公司全球市場營收13.9億美元。照此推算的話，如若按占比三成折算，則中國市場為科銳貢獻營收為4.17億美元（折合人民幣約26億元）。
正是看中了中國巨大的市場份額，全球LED封裝廠商奮力角逐，加速搶占這塊大市場。就在今年5月21日，歐司朗宣布中國無錫工廠正式投產，主營業務為LED芯片外殼封裝。
另一方面，中國本土廠商也正奮力崛起，無論是在芯片領域還是封裝領域都已搶占了大部分市場份額。LEDinside最新中國LED封裝市場報告顯示，2013年中國LED封裝市場規模為72億美元，主要由臺灣廠商、國際廠商、中國本土廠商三大陣營組成，其中中國封裝廠市占率約63%，穩居領先地位。
對于主要向中國大陸市場供應封裝器件的科銳來說，這似乎并不是一個好消息。
“其實這一切都是好事情。”邵嘉平的回答有點讓人出乎意料。他表示，科銳始終強調LED市場不是零和游戲，合理規范的競爭會帶來更多可靠穩定的產品，提高終端用戶的使用信心，從而進一步擴大整個市場規模并促進產品的可持續發展。
“廣大業界人士所不屑的是那種通過犧牲產品品質來降低成本從而獲取短期利益的短視行為，這將直接損害整個產業和所有業界同仁的利益。”
技術引領全球
當然，如果清楚科銳的歷史與發展戰略，也許你就會覺得科銳的自信不無道理。
作為全球五大LED廠商之一，科銳是典型“一做到底”的垂直型企業，從上游外延芯片到中游封裝再到下游燈具應用，其都有涉及。也正因如此，科銳在襯底材料、LED芯片、熒光粉以及封裝技術等四大方面都擁有核心技術。
細數科銳的歷史，其技術的領先性讓業界難以望其項背： 2010年科銳宣布白光大功率LED實驗室光效突破200 lm/W；2012年12月，科銳宣布量產供應200 lm/W XLamp MK-R LED，是全球首家量產供貨發光效率在200lm/W大功率白光LED的廠商；2013年2月，科銳宣布白光大功率LED實驗室光效突破276lm/W，再度刷新行業最高紀錄；2013年3月科銳宣布擴展其COB封裝集成式CXA LED陣列，實現單顆器件10000流明光輸出；2014年3月科銳宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W，再度樹立LED行業里程碑。
值得一提的是，科銳于2013年率先提出“高密度級LED技術”概念，并全力發展高密度級LED技術與產品，通過堅持不懈的創新來繼續引領LED照明變革。2014年6月科銳在廣州國際照明展期間展示了多款最新高密度級大功率LED和COB封裝器件以及LED模組產品。
據了解，“高密度級技術”可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅動，并獲得更高的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能（發光效率、發光強度、產品壽命、流明成本等）。
“眼下各種LED技術路線，正裝技術、倒裝技術（flip-chip）以及坊間熱議的‘免金線封裝’（CSP, Chip Scale Package）看似五花八門，但正本清源，經過綜合分析和對比，我們可以清晰地摸索出LED技術發展的規律，各種技術路線努力的方向都是在呈現高密度級的趨勢。” 邵嘉平表示，高密度級LED技術是LED照明發展歷程中的一個重要突破，歸納了LED照明的宏觀發展，將成為LED照明行業發展的重要指南。
科銳自2013年起相繼推出了一系列大功率、COB、模組等高密度級產品，現已開發出采用高密度級LED封裝器件的適合戶外照明和室內照明應用的多種參考方案。其于今年5月23日推出的XLamp® XP-L LED，是業界首款能夠在350 mA電流條件下達到200 lm/W光效的商業化量產單芯片大功率LED封裝器件。
“XLamp® XP-L LED的封裝尺寸僅為3.45mm×３.45mm，可提供最高1226 lm光通量，同時提供電流1050 mA和溫度85°C條件下表征分檔，顯色指數可高達90，并提供2700 K 至8300 K色溫選項。”邵嘉平表示，目前已經有眾多國內外照明客戶在申請樣品并采用科銳高密度級LED封裝器件來開發新型LED照明解決方案。
“科銳高密度級LED不僅為現有存量替換市場提供了更好的解決方案，同時也為今后新增市場提供了更多可行性。”據邵嘉平介紹，高密度級LED使得體積更小、照明性能更高、照明品質更佳、系統成本更低、照明設計更靈活、照明產品更富有創新性的新一代LED照明解決方案成為可能。而在未來LED照明迎來新一輪發展浪潮之際，高密度級LED技術將會成為一個重要航道，幫助企業從群雄混戰的紅海市場駛向廣闊無垠的藍海市場。
